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生态陶瓷透水砖的气孔率如何降低?

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生态陶瓷透水砖的气孔率如何降低?

发布时间:2022-06-28 09:12      点击:


  生产生态陶瓷透水砖时,或多或少会产生一些气孔。在生产过程中,降低气孔率有助于提高瓷砖的硬度和质量。降低气孔率可采取以下措施:
  1、生态陶瓷透水砖的颗粒组成与多熟粘土砖相似,选用粗、中、细合作。减少颗粒,加入细粉,适当增加临界颗粒尺度,可获得气孔率低、荷载软化温度高、热震稳定性高、结构强度高的砖。
  2、提高成型压力是降低生态陶瓷透水砖孔隙率的重要因素,冲突压砖机用于成型。在成型过程中,应通过实验确定砖坯的准确值。
  3、选用致密度高、吸水率低的原料,通过合理的级配,是制作低气孔砖的关键。
  4、配料按一定粒度要求成型干燥后,在1300-1400℃的高温下烧成。
  5、烧制过程中,温度一般控制在1350℃至1380℃之间。适当提高凹凸气孔生态陶瓷透水砖的烧制温度(1420℃)。场景砖的缩短略有增加,使它的密度略有增加,降低了低孔率。
  在生产生态陶瓷透水砖时,要注意颗粒的选择,适当提高烧制温度和成型压力,增加其密度,称重一定重量,降低孔隙率。

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